据国外媒体报道,芯片代工商台积电计划2023年在日本开设一座芯片工厂,该工厂将主要向该公司最大的日本客户索尼供应图像传感器。 据外媒报道,台积电正在最终决定最早于2023年让其在日本的第一家芯片工厂投入运营。 今年5月底,外媒曾报道称,日本政府希望台积电和索尼集团投资1万亿日元(92亿美元)建设日本首座20nm芯片工厂。根据日本贸易和工业部提出的一项提议,这家可能的工厂将建在索尼位于日本西南部的图像传感器工厂附近。 今年6月中旬,有报道称,台积电正考虑在日本建造其首家芯片工厂,该工厂将靠近索尼在日本的一家工厂。 今年7月中旬,台积电证实,它正考虑在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查。当时,该公司董事长刘德音表示,有关在日本建厂一事,目前还未做出最终决定,最终的结果将取决于客户的需求。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。 除了计划在日本建设一座芯片工厂外,台积电也计划在美国亚利桑那州凤凰城建设芯片工厂。不过,该工厂目前已开工建设。 【来源:Techweb】【作者:小狐狸】