华为之后，OPPO、vivo也将入局造芯。
　　据国内媒体最新报道，  从知情人士处获悉，OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片。
　　据悉，OPPO自研芯片项目团队已有上千人，首款产品是ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
　　而vivo也在推进自研芯片，早在两年前就自建了芯片团队，名为“悦影”，目前已有五六百人，首款产品同样是影像方向的，将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。
　　另外，消息还称，vivo也在同步推进自研SOC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。
　　分析认为，  头部手机厂商之所以纷纷造芯，主要还是为了摆脱产品同质化，更好的向高端市场进军。目前，多家手机厂商都采用相同的供应链，在硬件卖点上区分较为有限。
　　另外，  选择ISP作为切入点，一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点，其次，做ISP的难度也要远远小于SoC  。
　　所以，从门槛更低的专用ISP芯片开始，再逐步推出SoC，是一种更稳健的自研芯片模式。
　　【来源：快科技】【作者：朝晖】

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