在 HotChips 33 大会上，三星确认正在开发具有  8 层 TSV   （直通硅通孔）的 DDR5 内存模块，是 DDR4 内存容量的两倍。这意味着理论上，512GB 内存模块是可能实现的。
　　通过优化封装，三星的 DDR5 内存模块高度将低于 DDR4 4 层内存。由于管芯之间的间隙更小（减少 40%）以及通过实施薄晶圆处理技术，高度的降低成为可能。重要的是，8 层 TSV 模块将提供更好的散热。
　　三星预计 DDR5 内存将提供比 DDR4 提升 85% 的性能，提供高达 7.2 Gbps 的带宽，以及  高达 512GB 的双倍容量   。同时，新模块将具有更低的 1.1V 电压，提高电源效率。
　　据了解到，三星表示，预计到  2023/2024 年   能够向主流市场提供该 DDR5 内存，数据中心市场的产品将更快推出，计划在今年年底前生产 512GB 内存模块。
　　【来源：IT之家】【作者：姜戈】

台积电上调2021年资本支出预期目前预计300亿美元据国外媒体报道，在台积电发布一季度的财报之前，有外媒在报道中曾表示，这一全球最大的芯片代工商，将提高今年的资本支出预期。从外媒的报道来看，他们预计台积电将提高今年的资本支出预期，是台积电预计下一季度营收129132亿美元再创新高据国外媒体报道，芯片代工商台积电发布了今年一季度的财报，营收129。2亿美元，创下新高，净利润接近50亿美元，同比大增19。4。在财报发布之后不久，台积电也对他们的财报进行了更新，台积电CEO全球芯片短缺或持续至2022年目前，全球正处于ldquo芯片荒rdquo时期，并且情况仍在不断加剧。去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器显卡内存即使疯狂涨价，也依然抢不到芯片短缺友商囤货荣耀CEO赵明没有饿死的只有撑死的ldquo这个市场没有饿死的，只有撑死的，你说谁风险大？rdquo近日，荣耀CEO接受媒体采访，被问到ldquo现在芯片短缺，友商也会囤积更多的货，你们怎么去竞争rdquo时表示，Zen4架构锐龙7000细节曝光集成RDNA2显示核心综合多方爆料，一份新修正的AMD客户端处理器的路线图曝光。此前所谓Zen4架构锐龙处理器（代号Raphael，拉斐尔）集成的Navi2核心GPU有了明确身份确认，就是RDNA2。除去年9月份RTX30系列显卡上市之后，DIY玩家就知道了GPU芯片缺货的消息，然而这半年来芯片缺货越来越严重，并蔓延到了汽车电子等多个行业。这次缺货要持续多久？没人知道准确答案，但如临其境HDRVivid首款认证产品公布今天，CUVA超高清视频产业联盟宣布中国超高清视频产业联盟第一款认证产品公布，它就是刚刚发布的华为智慧屏V系列。该认证是华为终端有限公司申请的ldquo华为智慧屏V系列rdquo产AMDR75700U处理器，配备英伟达1650MaxQ独显。此外，该机还拥有R55500U版本，采用14英寸100sRGB的IPS面板，配备16GBLPDDR4X内存和512GBNZen3桌面锐龙5000GAPU全线曝光是否零售仍然成谜Zen2架构的桌面级锐龙4000GAPU一直停留在SIOEM整机领域，从未进入零售厂商，让人望眼欲穿。近几个月来，Zen3架构的新一代锐龙5000GAPU也是频频曝光，但能否单独买三星发布GalaxyQuantum2智能机搭最小QRNG芯片作为去年发布的初代GalaxyAQuantum的继任者，三星刚刚携手韩国SK电讯，推出了第二款内置量子密码技术旨在提升设备安全性的GalaxyQuantum2智能机。新机特点是包含大神破解N卡驱动GeForce游戏卡也支持GPU虚拟化近日，一组大神级别的高手破解了NVIDIA部分数据中心加速卡（Tesla）专业图形卡（Quadro）才支持的GPU虚拟化（vGPU）功能，下放到了GeForce游戏卡上，一些原本不