今年  3   月份，刚刚上任  CEO   没多久的基辛格宣布了  Intel IDM 2.0   战略，其中一项内容就是斥资  200   亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的  Ocotillo   园区，这里现在就是  Intel   乃至美国最重要的芯片生产基地。
　　现在  Intel   官方宣布，  9   月  24   日，    Intel CEO   基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个  200   亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。
　　3   月  23   日，基辛格公布了  Intel   的  IDM 2.0   战略，带来了多个重大决策，包括投资  200   亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾  Intel   信息技术峰会（  IDF   ）并升级为  Intel   创新（  Intel Innovation   ）峰会。
　　建设中的两座晶圆厂，一个是为未来的先进工艺产能做准备，一个是为晶圆代工服务的，该投资计划预计将创造  3,000   多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及  3,000   多个建筑就业岗位和大约  15,000   个当地长期工作岗位。
　　虽然  Intel   没有详细提及先进工艺的具体情况，不过已经被改名为  Intel 4   的  7nm   工艺会是重点，通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间，  新工厂建成之后有望生产  14   代酷睿处理器  Meteor Lake   ，目前已经  Tape In   ，  2023   年正式问世。
　　对于  Meteor Lake   处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上  Foveros 3D   封装技术，里面会集成不同工艺的  IP   核心，这也是  Intel   首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术，以前的胶水多核只是简单的  2D   封装，现在是  3D   封装多芯片结构了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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