有消息称高通正在开发多款全新的中端骁龙芯片组，这些芯片组可提供部分高端特性。
　　根据 Winfuture.de 的说法，其中一款芯片为 SM6375，将提供四种不同的型号，但这四款只是 CPU 和 GPU 频率有所区别，据称其 GPU 频率将从 800 到 940 或 960MHz，该芯片将包含四个 Gold 内核和四个 Silver 内核。PConline知悉，四个版本分别为：
　　高通正在测试该芯片，它将支持 144Hz 刷新率。因此，部分型号可能会在其名称末尾附加一个“G”的标识。Winfuture 表示，至少有两款芯片可能会以骁龙 695 和骁龙 695G 的命名亮相。
　　据称，高通正在开发的第二个芯片组是骁龙 SM6225，它可能成为骁龙 600 系列新的基础型号。该芯片规格应该类似于 SM7250（骁龙 765），预计 SM6225 将采用带有集成 5G 调制解调器的八核设计。
　　高通 SM6225 的测试平台包含中低端规格，搭载了 6GB 内存、128GB UFS 2.2 存储和 90Hz 刷新率的 FHD+ 显示屏，预计将替代 2018 年发布的 SM6125（骁龙 665）。
　　据称，SM6375 和 SM6225 都将由台积电代工，有望在今年某个时候发布。
　　【来源：IT之家】【作者：问舟】

iPhone14上热搜！博主建议坐等iPhone15今天微博和百度等平台热搜榜上突然出现了很多iPhone14的消息，虽然目前距离新机发布还有至少9个月的时间，但是大家已经开始十分期待了。据悉，引起大家关注的最重要原因是有消息称，i微软Win1011新补丁再次封禁第三方工具此前，微软就因为对默认浏览器的限制遭到了不少用户的反感，在搜索等功能上强制用户使用Edge浏览器的行为更是催生了一批修改默认浏览器的第三方工具。但是微软在刚刚为Win1011推送的台积电1nm工厂敲定，万亿投资拉开中科建厂序幕台积电现已确定将在中国台湾省的中科园区进行建厂，设厂面积近100公顷，总投资金额达8000亿至至1兆新台币（约18402300亿元人民币）。这也是台积电中科扩建厂计划首次对外界透露vivo宣布首批搭载联发科天玑9000业界唯一一款台积电4nm芯片在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺，由1个CortexX23。02023年停产奥迪官方确认R8车型将终结近日，奥迪官方正式确认称V10R8将是该系列的最后一款车型，预计将于2023年停产。至于R8的继任者是谁，暂时还不明确，有消息称那会是一台电动车，但也有消息称会是插电混动版。不过奥对标高通骁龙8Gen1联发科天玑9000发布会定档联发科宣布将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器联发科天玑9000。具体来说，联发科天玑9000率先采用台积电4n优信2022财年第二季度营收同比增352。7优信集团对外发布2022财年第二季度未经审计的财务报告，数据显示，截至2021年9月30日，优信总收入为人民币3。46亿元，同比增长352。7，毛利率为4。2，交易量总收入环比增长消息称下一代iPhone或完全不提供实体SIM卡插槽很显然，苹果对于iPhone的SIM卡槽还在调整，接下来他们可能完全摒弃这个设计。据外媒报道称，部分市场销售的苹果iPhone15Pro型号可能会不提供物理SIM卡插槽。虽然历代i台积电将明年末量产3nm芯片苹果M3A17处理器细节曝光据供应链最新消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和汽车也要装配折叠屏LG申请新专利折叠屏手机已诞生多年，包括华为三星小米OPPO均已经推出或者即将要推出相应的产品，不过你可否想过，汽车中控屏也可以ldquo折叠rdquo。近日据媒体消息，LG递交了一项汽车用折叠特斯拉全自动驾驶Beta10。8版运行视频曝光特斯拉于当地时间12月24日刚刚推出了他们的10。8版全自动驾驶（FSD）软件。10。8版更新日志内容如下改进了物体属性网络以使得假切入减速减少50车道分配错误减少19将光子到控制