SkyHighMemory选用1xnm工艺制程

　　作为嵌入式存储解决方案的全球领导者之一，SkyHighMemory正在推出3。0V的1Gb4Gb（4K页面）和2KBML3系列NANDFlash。为确保优异性能，SkyHighSLCNAND闪存新品采用了业内领先的1xnm工艺制程。需要指出的是，该公司初代串行（SPI）与第三代并行SLCNAND提供了不同的接口，且完善了已投产的ML3（4Gb16Gb）产品线。
　　（来自：SkyHighMemory）
　　新的1Gb4Gb设备将为关键数据提供存储支撑，让系统能够在105的高温下可靠运行。
　　得益于内建的ECC引擎，ML3系列可支持低至1bitECC引擎的芯片组，以适应具有更高ECC引擎的传统现代芯片组。
　　ML3系列还提供了各种安全功能，能够保护敏感的启动代码、系统固件和应用程序的完整性，使之免受恶意软件的侵害。
　　SkyHighMemory宣称，ML3系列产品线非常适合高可靠性安全应用，包括工业控制、网络设备、物联网应用、以及机顶盒。首席执行官GHBae表示：我公司完整的ML3NAND闪存产品线能够提供高可靠性和增强的安全性，具有高性能应用所需的串并行接口。
　　其符合我们为快速增长的目标市场提供高可靠性安全存储器解决方案的总体战略，并且涵盖了工业、网络和物联网等领域。
　　据悉，安全系统需要对存储元件采用特殊的设计，以免其中存储的数据可免受编程擦除操作的影响。
　　具体说来是，SkyHighMemoryML3SLCNAND闪存产品提供了竞品缺失的两套保护机制mdash；mdash；易失性永久块保护。VolatileBlockProtection可保护整个存储器的内容，此时保护参数设置是易失性的，因此必须在上电时加载到设备中。
　　PermanentBlockProtection的保护参数设置是永久的，并且在产品的生命周期内仅编程一次（简称OTP），最多可永久保护64Mb。
　　此外，ML3SLCNAND产品系列器件包含1Mb的OTP，这是市场上所有SLCNAND中最大的OTP。
　　最后，SkyHighMemory的初代ML3串行接口（SPI）SLCNAND存储器采用了8引脚LGA（6mmtimes；8mm）封装，以节省PCB板空间并简化电路布局。
　　至于ML3并行（Parallel）SLCNAND存储器，其为第12代SkyHighMemory并行接口SLCNAND存储器提供了迁移路径（具有外形安装兼容性），并且采用了业内标准的48引脚TSOP（12mmtimes；20mm）和63引脚BGA（9mmtimes；11mm）封装。
　　其中2Gb4GbML3串并行SLCNAND闪存现已向合作伙伴出样，而1GbML3串并行SLCNAND闪存SKU则要等到2022年1月。
　　【来源：cnBeta。COM】