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半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商,台积电2020年达到1500万吨

  随着全球半导体芯片需求的迅速增长,大型半导体代工厂碳排放量日益增加,甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称,全球最大的半导体工厂台积电,2017 年的碳排放量为 600 万吨,2019 年为 800 万吨,而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。
  据了解到,多家芯片制造企业已经制定了一系列减排计划,但是其制造工艺限制,能耗很难降下来。台积电的目标是 2050 年实现碳中和,2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而,目前中国台湾地区,煤炭发电的占比仍为 90%。
  【来源:IT之家】【作者:沐泉】

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