据俄罗斯媒体报道，该国已经制定了庞大的芯片替代计划，希望在  2030   年前投资  3.19   万亿卢布，约合  2464   亿人民币实现  28nm   工艺的芯片设计及制造。
　　这个计划早在今年  2   月份就有了初步版本，内容非常庞杂，涉及到半导体产业的多个方面，从芯片设计到芯片制造，再到半导体人才无所不包。
　　在芯片设计上，俄罗斯计划启动重新设计国外开发的芯片，并将生产转移到俄罗斯及中国，预计在  2024   年实现所有领域  100%   的进口替代，  2030   年形成俄罗斯自己的技术产品组合，这个项目耗资大约是  1.14   万亿卢布。
　　基础性的芯片制造预计投资  4600   亿卢布，预计今年开始生产  90nm   工艺的芯片，    2030   年掌握  28nm   工艺生产——台积电早在  2010   年就量产了  28nm   工艺，不过考虑到俄罗斯的基础，  8   年后掌握  28nm   芯片生产并不算过分的要求，还是有可能实现的。
　　俄罗斯不仅重视芯片设计和制造，同样也会重点关注市场，预算中的  1.28   万亿卢布就是用于提高市场需求，计划  2030   年将俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率提升到  30%   ，公共采购市场则要达到  100%   。
　　还有一个就是人才培养，这部分的投资预算是  3090   亿卢布，计划创建  400   个电子产品原型，开展  2000   多个研究项目，大学生的转化率从  5%   提升到  35%   ，同时还要培育  1000   个以研究中心为基础的项目团队。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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