IT之家7月20日消息,高通推出了最新一代的可穿戴设备芯片骁龙W5和W5Gen1系列,另外高通公司还宣布了下一次Snapdragon峰会的日期。这一年度活动通常在夏威夷举行,今年也将如此。需要注意的是,2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行,为期三天。而不是此前通常的12月份。 在骁龙峰会上,高通将推出其最新的旗舰移动芯片平台,所以今年11月将迎来骁龙8Gen2旗舰芯片的首次正式亮相。 虽然高通并未具体提及为何将骁龙峰会推迟到11月举行,但这可能与中国智能手机市场有关,中国智能手机通常在春节期间销量大增。因此,许多中国厂商希望能够在此之前推出旗舰手机设备,并且有充足的时间来获得芯片的交付。 高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,将由台积电代工,但可能依然采用4nm制程。联发科也将发布天玑90008000的迭代芯片,也将采用台积电4nm工艺。