〔PConline资讯〕据XDA报道,高通近日正在开发下一代可穿戴设备SOC。XDA开发人员发现,在CodeAurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在ldquo;SDW3300设备rdquo;中发现了文件名ldquo;sdw3300bg1gbwtp。dtsrdquo;,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear3300。 据介绍,高通骁龙429是在2018年年中推出的一款12nm芯片,带有4个ARMCortexA53CPU核心,最高频率为1。95GHz。高通可能会将这4个CPU核心与一个低功耗协处理器、一个PMIC、一个集成DSP和其他组件配对,形成新的SnapdragonWear平台。 XDA指出,新的可穿戴SOC功耗会更低,从而有效延长可穿戴设备的电池续航,以便增加续航时间。配合1GB内存,未来的WearOS智能手表的性能也会比以往更好,值得期待。目前下一代可穿戴SOC的任何细节高通尚未确认。