华为绕开光刻机,芯片研发可能不要被卡脖子了
华为的芯片研发一直被欧美国家卡脖子,尤其是ASML所生产的EUV光刻机,不给你用,就没法生产高性能的芯片。
受制于人的滋味不好受,尤其是在高科技芯片领域,不仅任人漫天要价,还要看人家脸色。
好在,华为有所突破了。
在2021年年报中,透露出华为在芯片领域的下一步发展方向。华为可能已经找到了绕开EUV光刻机可以生产高性能芯片的方案。
前华为轮值董事长郭平在谈及芯片问题时表示,华为未来可能会采用多核结构,用堆叠、面积来换取芯片的性能。
当然,华为不仅仅是只说说,而是已经有了具体的行动。据了解,华为已经公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利。这项专利,不仅可以有效地绕开EUV光刻机的问题,而且直接采用面积换性能、用堆叠换性能的方案,有了可以有效实现低工艺制程追赶先进工艺的可能。
类似方案,在华为之前,已经有成功先例。苹果推出的M1Ultra就是将两块M1Max拼接在一起,通过多核结构形成一颗芯片,做出了比英特尔和AMD更优秀的芯片。
EUV光刻机不仅价格昂贵,而且生产效率低,如果能直接绕开光刻机,真的是重大利好。最关键ADML颇有些自大,自认为一家独大,不把别人放在眼里。有一种螃蟹横着走的架势。
唯物辩证法认为,一切事物都是滚滚向前的,从来不以人的意志为转移。光刻机也是,一时先进,不代表永远先进。此外,事物有其多面性。不存在一种可以无法被复制或替代的物品。比如佳能公司正在开发一种3D光刻机,就是一种光刻机的革新换代。说明光刻机,有了进一步被多方面生产的可能性。
华为设计的新方案,虽然对于一些性能要求很高但设备尺寸很小的产品来说并不一定适用,比如可穿戴设备,可能无法使用堆叠封装方案。但这类智能产品终究不多,而且现在的智能手机尺寸越来越大,正朝着折叠屏方向发展,所以智能手机也是完全可以采用这种堆叠芯片的。
靠光刻机封锁华为,显然已经行不通,而且说不定,过几年,我国也会有自己的高性能光刻机。到那时,谁也别想卡脖子于我们。
慢慢来,一切都会好的。高性能芯片会有的,光刻机会有的,且不远也!