台积电3nm工艺9月量产？苹果成大赢家，三星又输了

　　据《每日经济新闻》报道，8月18日，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，在南京举行的2022世界半导体大会上表示，台积电3nm工艺将在今年下半年量产，2nm工艺的量产会在2025年。
　　陈敏话音未落，业内就传出了台积电3nm工艺会在9月份开始量产的大新闻，苹果公司将是3nm工艺的首个客户，此次台积电的3nm工艺量产，为何引发外界高度关注，这背后又有哪些精彩故事，这里是大象科创，今天来聊聊芯片巨头的先进制程竞争。
　　首先介绍下何为芯片制程，芯片中提到的28nm、14nm、7nm这些参数，说的是芯片制造的工艺，数值越小就代表工艺越先进，一般认为，28nm以内就属于先进制程。
　　使用先进制程生产出来的芯片，在同样的面积下能够放置更多的晶体管，比如苹果iPhone13手机里面的A15芯片，就是基于台积电的5nm制程代工生产，拥有150亿个电晶体。
　　目前能够量产7nm的芯片企业，只有台积电和三星，3nm制程更是目前最为先进的芯片制造工艺。
　　一直被台积电压制的三星，也试图靠3nm翻身，今年6月底，三星宣布3nm制程率先实现量产，试图以此抢走台积电的诸多客户，尤其是三星之前的大客户高通。
　　台积电自然不甘示弱，其3nm工厂早在2017年9月就已开工建设，2021年开始试生产，预计今年下半年开始量产，因此才有了9月量产的最新传闻。
　　那么3nm制程工艺对芯片企业有多重要呢？美国最近出台的限制中国企业使用EDA软件政策，最核心的一点，就是从芯片设计端，不让中国企业获得3nm芯片的设计。
　　当然，目前这个限制主要是象征意义，国内芯片厂商距离3nm工艺还很遥远，中芯国际制程停留在14nm，还在向7nm攻关，要进入到3nm工艺，目前看还遥遥无期。
　　芯片制程升级有多难呢，美国最大的芯片制造企业英特尔就是经典案例。
　　英特尔的CPU采用自家10nm工艺，在历经多次改良后成了祖传工艺，一直无法进入到7nm制程。这种情形让网友都看不下去了，干脆就建议英特尔，把最新的10nm工艺改名为7nm，这样就追上台积电和三星了。
　　搞笑的是，英特尔还真的听了网友意见，将最新的10nmEnhancedSuperFin工艺，改名为Intel7，却又不好意思写7nm，有点掩耳盗铃的意思。
　　更搞笑的是，英特尔屡屡进军7nm工艺失败之后，干脆将自家的显卡芯片，让台积电7nm去代工生产，成了芯片行业里打不赢干脆投敌的笑话。
　　因此，在台积电3nm的量产之后，排队等待3nm芯片生产的企业里，就包括英特尔。只能说自家的企业如此不争气，也难怪美国要搞一个芯片法案，使用各种办法，威逼利诱台积电去美国建厂了。
　　当然，芯片除了制程指标之外，良品率指标也极为重要，三星就是一个例子。三星是首个宣布3nm量产的芯片企业，比台积电领先了至少两个月，但尴尬的是，三星的3nm工艺至今没有客户，估计三星只能拿来生产自家芯片了。
　　这也是之前三星挖的大坑，把自己的口碑给砸了，最大的受害者就是高通。由于三星代工的5nm芯片良品率不佳，发热量又高，让高通这两年推出的骁龙旗舰芯片，直接变成了火龙芯片。
　　在连续被三星坑了两年之后，高通还是又回到了台积电，正在排队等待3nm量产。
　　而在台积电的3nm工艺最终量产之后，苹果是台积电最大的客户，自然也会成为首个拥有3nm芯片的客户，首款产品可能是M2Pro处理器，而明年包括新款A17处理器。
　　三星也没有坐以待毙，在3nm工艺遭遇没有外部客户的尴尬之后，三星正在提升4nm工艺的良品率，计划增加约5万亿韩元的4nm投资，约合258亿元人民币，与台积电一较高下，让高通回心转意。相信接下来的芯片竞争，应该会更加精彩。