Chiplet2023今日的骄阳红盛火！

　　正值2023农历新年之际，浙商证券发布的一篇文章，将过去的一年国内半导体的最热词Chiplet再一次凸显在人们面前：
　　图片来自：新浪财经
　　浙商证券布研究报告称：面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破能用和Chiplet。（Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线。）
　　就在昨天，在达摩院发布2023十大科技趋势中，更将Chiplet技术称为：是有望重塑芯片产业格局的技术：
　　图片来自：达摩院（阿里巴巴）
　　达摩院认为：当今芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下，Chiplet技术有望重塑芯片产业格局；其在报告中明确表示：
　　存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展；基于SRAM、NORFlash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。。。。。。
　　当然，Chiplet的热度未止于机构的纸上谈兵；更多的是，众多国内外半导体巨头的加入及产品落地：
　　图片来自：CES2023，AMD董事长兼CEO苏姿丰在CES上展示InstinctMI300
　　仅在2023年初数天内，以AMD为首的国外半导体企业均宣布其承载Chiplet技术新产品的进展：
　　在今年CES2023中，AMD推出的首款数据中心HPC级的APUInstinctMI300，采用Chiplet技术，在4块6纳米芯片上，堆叠了9块5纳米的计算芯片。AMD表示，相较于上一代的InstinctMI250，提升了8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。
　　无独有偶，英特尔发布的PonteVecchio计算芯片，就是采用3D封装的Chiplet技术，在单个产品上整合了47个小芯片，综合实现了计算、存储、网络多项功能，将异构集成的技术提升至新水平。
　　最为特别的当属英伟达发布了的一款数据中心专属CPUGraceCPU超级芯片。该芯片由两颗CPU芯片组成，其间通过NVLinkC2C技术进行互连，NVLinkC2C技术是一种新型的高速、低延迟、芯片到芯片的互连技术，与Chiplet技术有异曲同工之妙。。。。。。
　　如果说以上种种，被我们视为：Chiplet点燃了全球半导体的技术革新；那么，2023年的Chipet也必须在中国本土旭日东升！
　　图片来自：中国半导体协会，近年来的制裁事件
　　回望我国半导体产业，在科技脱钩、贸易壁垒等诸多因素下，国产芯片的后续工艺迭代问题成为了悬在我国半导体供应链头上的达摩克利斯之剑：
　　随着中国芯片产业越大、涉及的领域越多，对外依赖性就越强；这就导致一旦中国受到俄式制裁，被卡脖子的领域也都会一一暴露。
　　以目前绝大数人都关注光刻机而言，由于是中国大陆技术的相关起步时间较晚，如遭遇俄式制裁我国目前只能量产用于90nm芯片制造的光刻机。
　　与此同时，Chiplet技术的化繁为简，降本增效的特点，使其成为中国半导体企业破解芯片技术封锁的重要技术方向之一：
　　图片来自：Google
　　其主要可以体现在以下两大优势：
　　首先是提高良品率：
　　在晶体管尺寸相同的情况下，增加集成功能单元晶体管数量的唯一方法是扩大芯片面积，无论是在器件平面上还是在垂直方向上，但是增加芯片面积的问题是更大的芯片更容易出现制造缺陷。
　　而这个时候Chiplet技术的应用可以不增加单个芯片的总体面积从而实现高性能，而Chiplet通过将产品分散在多个半导体芯片上，从根本上分散了产品的风险状况。
　　这也导致，在7nm相同方案下，Chiplet的良品率比SoC提高将近一倍，总成本下降了13。（数据来自IEEE）
　　图片来自：中国半导体行业协会
　　其次是Chiplet具有高设计弹性：
　　由于SoC方案采用统一的工艺制程，导致SoC芯片上的各部分要同步进行迭代，这使得SoC芯片的迭代进程放缓。
　　而Chiplet模式可以对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。
　　当然，Chiplet的经济属性远不止节省一词；由其所直接承载或催化的价值板块，可谓面广量大：
　　根据新思界产业研究中心发布的《20222027年Chiplet行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：
　　当今市场，Chiplet技术主要应用在自动驾驶、数据中心、消费电子、高性能计算、高端智能芯片等领域；
　　预计20252035年，全球Chiplet市场规模将从65亿美元增长至600亿美元，行业发展进入高速增长阶段。
　　且随着时间的推移和下游产业发展：
　　无论是以承载Chiplet技术的高性能计算、AI等方面的巨大运算市场的不断扩大。
　　（以最新的AIGC和计算生物学市场为例，其双双规模或将都超万亿。。。。）
　　还是以当下紧迫的5G通讯芯片国产化替代和数字城镇化建设。
　　（2022年，全球5G芯片市场规模预计为55亿美元，2027年有望增至229亿美元，20222027年CAGR将达到33以上。）
　　我们可以说：承载Chiplet的价值板块或许总会令人意想不到！
　　针对以上种种，对于我国整体而言，我们对Chiplet技术的探望也进一步上升到了国家政策联立的层面：
　　2022年12月，中国发布了首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》，将有助于行业的规范化、标准化发展：
　　《小芯片接口总线技术要求》描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等；
　　以灵活应对不同的应用场景、适配不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求。
　　由于时间受限，本次关于2023年的Chiplet我们就先介绍这么多。。。。。。
　　或许，我们都知道：
　　中国Chiplet产业链还不成熟，存在诸多技术挑战，比如芯片测试良率、互连技术、集成封装技术、供电散热等方面的技术挑战，同时还存在芯片IP（知识产权）偏少，产业上下游的支持力度差等问题。。。。
　　但，这也不正意味着：
　　一片属于半导体产业的蓝海已经在不断奔涌，它不断浮涌的巨浪正在等待一个又一个中国半导体弄潮儿的征服！
　　最后的最后，借由苟况的一句名言：
　　不登高山，不知天之高也。。。。。。
　　愿每一位半导体从业者可以
　　登高，而望远！