8月23日,据工商时报报道,苹果M3芯片已进入核心设计阶段,采用台积电N3E制程工艺,最早将于明年底发布。 (图片来自:newsleakite) 苹果自M1芯片获得不少关注以来,逐渐加快了在自研芯片方面的发展速度,今年初才在全新的MacBookPro与MacBookAir上首发了M2芯片,不到半年时间,M3芯片的设计项目就已经启动了。据悉,M3芯片的研发方向依然是以提升性能、能效比为主,在制程上,还是选用台积电最新的N3E工艺。英特尔还在台积电N3与N5之间反复横跳拿不定主意,苹果已早早预定了N3系列的几个分支技术,就像即将到来的M2Pro或是M2Max芯片,都将率先用上这项全新的工艺制程。当然,即使M3芯片已经进入核心设计阶段,真正亮相的时间还是要到2023年底或是2024年初,按照苹果一贯的新品发布时间推断,2024年初的几率会更高一些。 (图片来自:苹果官网) 不得不说,苹果加快M系列芯片更新的速度,也许是为了尽快摆脱英特尔。目前,苹果的Mac产品线中,只剩下MacPro仍在使用英特尔的处理器,这与其高定制化与高性能的需求离不开关系,即使是最新的M2芯片,也无法完全代替英特尔在该产品线上的主导地位。苹果要想全线布局自研芯片,拿下MacPro是最关重要的一城。不过,M2芯片的增强款与M3芯片消息频出,苹果却忘了用户体验这一关键指标,为了节省成本,新款MacBookAir的硬盘速度表现不佳,甚至不如配备了M1芯片版的老款,提升性能但却不在乎使用体验,似乎有些舍本逐末了。 (图片来自:苹果官网) 苹果的大部分项目都有漫长的前期准备与执行周期,正如A16芯片还未正式上市,已有A17芯片即将定案的内部消息流出,距离其开始流片至少也还有几个月的时间。但从M系列芯片不断加速也能看出,苹果想要始终占领最先进制程中的首发位置,不像友商一样为求稳定踌躇不决。不过,毕竟苹果的芯片并不对外出售,无需对外人负责,与各厂商之间也不存在剑拔弩张之势就是了。