骁龙8Gen2提前进入赛道!或感到天玑9000威胁比预期大
来自台湾省供应链的爆料者手机晶片达人透露,由于联发科最新的天玑9000威胁比预期大,高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2正在提前交付,预计明年4月就可以出片,甚至快的话等5或6月就能大规模量产,要知道此前骁龙的Plus版本一般都会定在78月时间上市。
之所以将其更早的提上日程,或许还是天玑9000威胁比预期大,2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8Gen1及天玑9000,两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑9000的CPU能效要领先前者49。
虽说同为X2超大核,天玑9000及骁龙8Gen1的性能差不多,都在48分左右,但天玑9000的功耗只有2。63W,骁龙8Gen1是3。89W,换算成能效的话,两者性能watt数据分别是18。54和12。43,天玑9000领先8Gen1高达49。
话又说回来,该爆料者还表示,目前高通骁龙8Gen2的投片量不论比起自家的Gen1,或是联发科天玑9000都要高出许多。据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电2022第二大客户(苹果第一,AMD第三,MTK第四)。