美国制裁加码，而此时的制裁恰好是中国半导体向死而生的最好时机

　　编辑丨十八
　　文丨科技点子王
　　最近随着俄乌冲突问题的升级，以美国为首的西方国家除了在军事上对乌方进行增援以外，还在经济等各方面对俄方进行了严厉制裁。
　　他们制裁俄罗斯的能源产业，将俄籍音乐家赶出音乐厅，甚至就连俄籍的猫咪也被他们丢出家门。
　　当看到俄方的遭遇后，不由得让人想到了这些年以美为首的西方国家和我们的贸易摩擦。漂亮国在几年前就制裁过我们的半导体行业。
　　2018年4月，漂亮国商务部发布禁令，未来七年内美国的相关公司将禁止向来自中国的中兴公司出售通讯原件；2019年5月，华为被列入了美国的实体清单，也就是说如果没有美国的允许的话，华为手机将不能使用来自美国的高通公司的芯片。
　　在美国的种种恶心至极的制裁下，我们的半导体芯片行业可谓遭受重创，不到一年的时间内损失超过百亿美元。
　　可我们是一个无法被打败的民族，越是遇到困难，中国人就越是会迎难而上，浴火重生。
　　这几年中国半导体行业在美国的制裁下不仅没有全军覆没，反而是向死而生。今天我们就一起来看看我国的半导体行业究竟发展得如何了吧！
　　数据证明实力
　　尽管美国很早就对我国半导体产业进行制裁，但近些年来我国半导体公司数量还是越来越多，投资半导体的金额也是越来越大。
　　早在2018年，我国半导体设备的投资额就已经跃居到了全球第二的位置，2019年注册在案的芯片企业更是超过了5万家，投资额度达到了将近400亿。
　　2020年不少半导体公司更是异军突起，投资额直接超过了1400亿元。中国的半导体行业发展的可谓是越来越好。
　　其实中国近些年来半导体产业的发展，某种程度上正是由于美国的制裁而造成的。
　　我们大家都知道，无论是做手机还是开发电脑等产品，其组装的原件都离不开精明的芯片，离不开半导体这一行业。
　　在我国的相关企业没有被美国制裁以前，欧美日韩等一些国家的芯片可谓是物美价廉，大多数公司为了利润的考虑，自然是会选择这些国家的芯片。国产的芯片没有市场卖不出去，大家伙儿也就没有了研发的动力，芯片产业一直处于半死不活的状态。
　　而随着美国制裁中国的一些高科技公司后，中国的这些公司被禁止使用他国的芯片，大家只能将目光转移到国产芯片上来。
　　在这种市场需求的刺激下，国内的厂商可谓是瞄准了这一广阔的市场，加大投资力度尽力研发中国芯，投资者们投入了大量的资金到半导体行业，一时之间国内的半导体行业反而是迎来了所谓的黄金发展时期。
　　当然半导体行业这两年之所以能够高速发展，除了厂商们受到市场机制的鼓励外，国家给予的补贴和政策调控也是很重要的一个原因。
　　早在2014年，我国为了让他国不在半导体等高科技产业上卡我们的脖子，国务院就颁布了一些政策，决定加大对半导体行业的重视，投资建设了一系列的公司，这些方案和措施可谓是为半导体行业的发展指明了坚定的道路。
　　等到某些半导体公司被美国制裁以后，国家又陆陆续续地颁布了一些新的政策，无论是从进出口还是产品的开发与研究等方面，提供了一定的政策支持，在很大程度上刺激了半导体相关产业链的发展。
　　比如说像华为以前推出的麒麟980，可谓是超越了同时代的高通骁龙845处理器，而麒麟980正是依靠国产芯片而研发出来的。除了华为以外，小米和ov等手机厂商。目前也开始在芯片领域进行探索。
　　厂商有了研发的动力，加上国家的支持，即使是面临国外的制裁，相信我们也早晚能研制出自己的好中国芯，发展壮大我们的半导体产业！
　　现实还需努力
　　当然要想拥有一颗强大的自主研发的中国芯，大力发展我们的半导体产业，仅仅只是嘴上说说，或者光有动力和政策支持是远远不够的，我们首先要解决以下困难。
　　第一个困难就是技术封锁。
　　虽然国产公司在研制半导体这件事情上投入了很多资金，也储备了一大批的专业人才。
　　但是事实上，经过几十年的发展，半导体产业目前来说已经是比较成熟了，有着非常强大的专业性，一些高新技术被部分公司垄断。而我国半导体行业发展的历史比较短，在很多专业的技术层面还没有完全掌握相关的知识。
　　在制造芯片的过程中，有一个名为光刻机的机器非常的重要，虽然我国早在1965年的时候，就研发出了光刻机。但随着时间的发展，我国因为需要举国建设的项目太多了，当时的半导体芯片产业，还没有被排进最重要的那批建设中，而此时国外的技术仍然是突飞猛进。
　　等到新世纪来临后，我国才开始渐渐重视半导体芯片领域，但此时却已经被国外拉开了很大的距离。为了尽快追赶上国际的步伐，某些部门不免有点急功近利，结果反而被一些投机分子钻了空子，其中最著名的就是2003年的汉芯造假事件。
　　即便后来国家颁布了一些政策，极大地推动了中国半导体业的发展，但因为起步太晚，和他国终究还是有比较大的差距。
　　目前在芯片制造方面，大陆最先进的就是中芯国际的14nm工艺，而韩国的三星以及台湾省的台积电等企业，却已经可以实现5nm的量产。这其中的差距，不是短短的一年半年时间就可以缩小的。
　　至于在关键设备光刻机方面，我国现阶段研制的国产光刻机，与国际上最先进水平的差距还是比较大的。目前国内最先进的光刻机是上海微电子设备可制造90nm工艺制程的DUV光刻机。
　　而海外的荷兰的ASML公司生产的光刻机，已经可以满足5nm、3nm工艺的芯片制造，二者之间的差距不是仅靠资金投入就可以弥补的。
　　第二个就是人才储备不足。
　　根据中芯国际去年发布的一则公告显示，他们公司的员工流失率为22，半导体芯片产业的人才短缺现象可见一斑。
　　我们都知道半导体芯片研发会涉及大量的物理研究，而芯片到了制造部分，涉及的相关学科就更多了。比如说光刻肯定对光学有所要求，扩散等工艺则对化学有很高的要求，甚至对低温专业都有所需求，这些都需要最顶尖的人才。
　　培养一个人才的费用是很高的，嗯。在人才没有成才之前，完全就是在做亏本生意。而且很多人即便有能力从事半导体行业的工作，但他有了这个能力以后，完全可以去做别的事情。那些事情会比研究半导体更轻松，而赚到的钱反而更多。
　　即便好不容易培养出了一个半导体方面的人才，结果却留不住人，也就相当于竹篮打水一场空。要想留住人才，就需要提高半导体行业工作人员的薪资与待遇。
　　我们只有脚踏实地的去解决了这些问题，不断的缩小和其他半导体公司的差距，才能真正的实现中国芯自由，不再被他国卡脖子。
　　中国芯的未来
　　虽然上面我们说了我国半导体行业面临的诸多困难，但这并不是说我国在发展半导体产业上就没有半点优势了。事实上，我国在半导体产业的发展方面还是有一定的优势的。
　　首先是随着我国科研人员的努力，像新晶体管结构、开放指令集等新技术的出现，在一定程度上增加了芯片设计的内涵，原来对后来者为关键的生态以及兼容性的壁垒，在一些领域已经被IP本身的性能，服务质量等因素打破，可以说是为我们国产芯片提供了差异化竞争的机会。
　　另一方面，我国目前已经明确了以新基建为发展战略方向，围绕五级自动驾驶，人工智能等领域展开布局，一些专用的IP逐渐代替了通用的IP，在一定程度上为国内的半导体IP公司提供了机遇。
　　除此之外，我国的半导体芯片制造产业也已经进入了上升拐点。在过去的十年中，我国ic设计行业的年复合增长率达到了25。5，可以说是远超世界平均水平10。
　　而且随着国家对半导体产业的重视，许多高校也开设了更多的和半导体相关的课程，相信过不了几年的时间，就能培养出一批优秀的半导体产业的人才。
　　最后在半导体产业研发新芯片这一方面，我国可谓握住了原材料的命脉。
　　芯片最主要的原材料是硅，但是硅已经存在物理极限没办法再继续扩大，科研人员只能寄希望于开发新的二维材料来代替硅，以此来进一步提升芯片的性能。
　　他们通过种种测试以后，发现二维材料可以使芯片实现1nm的工艺。但是二维材料往往本身会存在很高的电阻，必须加入一种铋金属，才能平衡二维材料的相关特性。而我国的铋矿资源占据全球75以上。
　　其他的公司要想实现1nm芯片的量产，除了解决技术难题外，还需要解决原材料难题，在原材料这一方面，从某种程度上来说，目前大陆可谓掌握了相关的命脉。
　　中国半导体产业的未来，可谓是任重而道远。
　　但是我们每个人都应该要相信，虽然道路是曲折的，但是前途是光明的。即便面临诸多西方国家的制裁，但在国家的扶持下，以及半导体企业不懈努力下，我国的半导体产业定能向死而生。
　　国家十四五规划中，要求中国芯片自给率在2025年达到70。这个任务非常艰巨，但相信也是诸多半导体行业从业人员的努力目标。中国人从来没有被真正战胜过，在半导体领域也不例外！
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