analog是什么意思（analogglutch中文翻译）

　　申明：这里提到的半导体英文词汇，不是崇洋媚外，只是半导体发源的时候是英语，好多名称翻译成中文后很多叫法，容易歧义，所以也建议掌握英文表述
　　很多相关的技术术语都是用英文表述。再者很多从业者都有海外经历，习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里整理一些常用的半导体术语对照。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢！
　　常用半导体中英对照表
　　离子注入机ionimplanter
　　LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory，又称林汉德斯卡夫斯高特理论。
　　沟道效应channelingeffect
　　射程分布rangedistribution
　　深度分布depthdistribution
　　投影射程projectedrange
　　阻止距离stoppingdistance
　　阻止本领stoppingpower
　　标准阻止截面standardstoppingcrosssection
　　退火annealing
　　激活能activationenergy
　　等温退火isothermalannealing
　　激光退火laserannealing
　　应力感生缺陷stressinduceddefect
　　择优取向preferredorientation
　　制版工艺maskmakingtechnology
　　图形畸变patterndistortion
　　初缩firstminification
　　精缩finalminification
　　母版mastermask
　　铬版chromiumplate
　　干版dryplate
　　乳胶版emulsionplate
　　透明版seethroughplate
　　高分辨率版highresolutionplate，HRP
　　超微粒干版plateforultramicrominiaturization
　　掩模mask
　　掩模对准maskalignment
　　对准精度alignmentprecision
　　光刻胶photoresist，又称光致抗蚀剂。
　　负性光刻胶negativephotoresist
　　正性光刻胶positivephotoresist
　　无机光刻胶inorganicresist
　　多层光刻胶multilevelresist
　　电子束光刻胶electronbeamresist
　　X射线光刻胶Xrayresist
　　刷洗scrubbing
　　甩胶spinning
　　涂胶photoresistcoating
　　后烘postbaking
　　光刻photolithography
　　X射线光刻Xraylithography
　　电子束光刻electronbeamlithography
　　离子束光刻ionbeamlithography
　　深紫外光刻deepUVlithography
　　光刻机maskaligner
　　投影光刻机projectionmaskaligner
　　曝光exposure
　　接触式曝光法contactexposuremethod
　　接近式曝光法proximityexposuremethod
　　光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod
　　电子束曝光系统electronbeamexposuresystem
　　分步重复系统stepandrepeatsystem
　　显影development
　　线宽linewidth
　　去胶strippingofphotoresist
　　氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation
　　等离子体去胶removingofphotoresistbyplasma
　　刻蚀etching
　　干法刻蚀dryetching
　　反应离子刻蚀reactiveionetching，RIE
　　各向同性刻蚀isotropicetching
　　各向异性刻蚀anisotropicetching
　　反应溅射刻蚀reactivesputteretching
　　离子铣ionbeammilling，又称离子磨削。
　　等离子体刻蚀plasmaetching
　　钻蚀undercutting
　　剥离技术liftofftechnology，又称浮脱工艺。
　　终点监测endpointmonitoring
　　金属化metallization
　　互连interconnection
　　多层金属化multilevelmetallization
　　电迁徙electromigration
　　回流reflow
　　磷硅玻璃phosphorosilicateglass
　　硼磷硅玻璃boronphosphorosilicateglass
　　钝化工艺passivationtechnology
　　多层介质钝化multilayerdielectricpassivation
　　划片scribing
　　电子束切片electronbeamslicing
　　烧结sintering
　　印压indentation
　　热压焊thermocompressionbonding
　　热超声焊thermosonicbonding
　　冷焊coldwelding
　　点焊spotwelding
　　球焊ballbonding
　　楔焊wedgebonding
　　内引线焊接innerleadbonding
　　外引线焊接outerleadbonding
　　梁式引线beamlead
　　装架工艺mountingtechnology
　　附着adhesion
　　封装packaging
　　金属封装metallicpackaging
　　陶瓷封装ceramicpackaging
　　扁平封装flatpackaging
　　塑封plasticpackage
　　玻璃封装glasspackaging
　　微封装micropackaging，又称微组装。
　　管壳package
　　管芯die
　　引线键合leadbonding
　　引线框式键合leadframebonding
　　带式自动键合tapeautomatedbonding，TAB
　　激光键合laserbonding
　　超声键合ultrasonicbonding
　　红外键合infraredbonding
　　微电子辞典大集合
　　（按首字母顺序排序）
　　A
　　Abruptjunction突变结
　　Acceleratedtesting加速实验
　　Acceptor受主
　　Acceptoratom受主原子
　　Accumulation积累、堆积
　　Accumulatingcontact积累接触
　　Accumulationregion积累区
　　Accumulationlayer积累层
　　Activeregion有源区
　　Activecomponent有源元
　　Activedevice有源器件
　　Activation激活
　　Activationenergy激活能
　　Activeregion有源（放大）区
　　Admittance导纳
　　Allowedband允带
　　Alloyjunctiondevice
　　合金结器件Aluminum（Aluminium）铝
　　Aluminumoxide铝氧化物
　　Aluminumpassivation铝钝化
　　Ambipolar双极的
　　Ambienttemperature环境温度
　　Amorphous无定形的，非晶体的
　　Amplifier功放扩音器放大器
　　Analogue（Analog）comparator模拟比较器Angstrom埃
　　Anneal退火
　　Anisotropic各向异性的
　　Anode阳极
　　Arsenic（AS）砷
　　Auger俄歇
　　Augerprocess俄歇过程
　　Avalanche雪崩
　　Avalanchebreakdown雪崩击穿
　　Avalancheexcitation雪崩激发
　　B
　　Backgroundcarrier本底载流子
　　Backgrounddoping本底掺杂
　　Backward反向
　　Backwardbias反向偏置
　　Ballastingresistor整流电阻
　　Ballbond球形键合
　　Band能带
　　Bandgap能带间隙
　　Barrier势垒
　　Barrierlayer势垒层
　　Barrierwidth势垒宽度
　　Base基极
　　Basecontact基区接触
　　Basestretching基区扩展效应
　　Basetransittime基区渡越时间
　　Basetransportefficiency基区输运系数
　　Basewidthmodulation基区宽度调制
　　Basisvector基矢
　　Bias偏置
　　Bilateralswitch双向开关
　　Binarycode二进制代码
　　Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体
　　Bipolar双极性的
　　BipolarJunctionTransistor（BJT）双极晶体管
　　Bloch布洛赫
　　Blockingband阻挡能带
　　Blockingcontact阻挡接触
　　Bodycentered体心立方
　　Bodycentredcubicstructure体立心结构
　　Boltzmann波尔兹曼
　　Bond键、键合
　　Bondingelectron价电子
　　Bondingpad键合点
　　Bootstrapcircuit自举电路
　　Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器
　　Boron硼
　　Borosilicateglass硼硅玻璃
　　Boundarycondition边界条件
　　Boundelectron束缚电子
　　Breadboard模拟板、实验板
　　Breakdown击穿
　　Breakover转折
　　Brillouin布里渊
　　Brillouinzone布里渊区
　　Builtin内建的
　　Buildinelectricfield内建电场
　　Bulk体体内Bulkabsorption体吸收
　　Bulkgeneration体产生
　　Bulkrecombination体复合
　　Burnin老化
　　Burnout烧毁
　　Buriedchannel埋沟
　　Burieddiffusionregion隐埋扩散区
　　C
　　Can外壳
　　Capacitance电容
　　Capturecrosssection俘获截面
　　Capturecarrier俘获载流子
　　Carrier载流子、载波
　　Carrybit进位位
　　Carryinbit进位输入
　　Carryoutbit进位输出
　　Cascade级联
　　Case管壳
　　Cathode阴极
　　Center中心
　　Ceramic陶瓷（的）
　　Channel沟道
　　Channelbreakdown沟道击穿
　　Channelcurrent沟道电流
　　Channeldoping沟道掺杂
　　Channelshortening沟道缩短
　　Channelwidth沟道宽度
　　Characteristicimpedance特征阻抗
　　Charge电荷、充电
　　Chargecompensationeffects电荷补偿效应
　　Chargeconservation电荷守恒
　　Chargeneutralitycondition电中性条件
　　Chargedriveexchangesharingtransferstorage电荷驱动交换共享转移存储
　　Chemmicaletching化学腐蚀法
　　ChemicallyPolish化学抛光
　　ChemmicallyMechanicallyPolish（CMP）化学机械抛光Chip芯片
　　Chipyield芯片成品率
　　Clamped箝位
　　Clampingdiode箝位二极管
　　Cleavageplane解理面
　　Clockrate时钟频率
　　Clockgenerator时钟发生器
　　Clockflipflop时钟触发器
　　Closepackedstructure密堆积结构
　　Closeloopgain闭环增益
　　Collector集电极
　　Collision碰撞
　　CompensatedOPAMP补偿运放
　　Commonbasecollectoremitterconnection共基极集电极发射极连接
　　Commongatedrainsourceconnection共栅漏源连接
　　Commonmodegain共模增益
　　Commonmodeinput共模输入
　　Commonmoderejectionratio（CMRR）共模抑制比
　　Compatibility兼容性
　　Compensation补偿
　　Compensatedimpurities补偿杂质
　　Compensatedsemiconductor补偿半导体
　　ComplementaryDarlingtoncircuit互补达林顿电路
　　ComplementaryMetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor（CMOS）
　　互补金属氧化物半导体场效应晶体管
　　Complementaryerrorfunction余误差函数
　　Computeraideddesign（CAD）test（CAT）manufacture（CAM）计算机辅助设计测试制
　　造
　　CompoundSemiconductor化合物半导体
　　Conductance电导
　　Conductionband（edge）导带（底）
　　Conductionlevelstate导带态
　　Conductor导体
　　Conductivity电导率
　　Configuration组态
　　Conlomb库仑
　　ConpledConfigurationDevices结构组态
　　Constants物理常数
　　Constantenergysurface等能面
　　Constantsourcediffusion恒定源扩散
　　Contact接触
　　Contamination治污
　　Continuityequation连续性方程
　　Contacthole接触孔
　　Contactpotential接触电势
　　Continuitycondition连续性条件
　　Contradoping反掺杂
　　Controlled受控的
　　Converter转换器
　　Conveyer传输器
　　Copperinterconnectionsystem铜互连系统
　　Couping耦合
　　Covalent共阶的
　　Crossover跨交
　　Critical临界的
　　Crossunder穿交
　　Crucible坩埚
　　Crystaldefectfaceorientationlattice晶体缺陷晶面晶向晶格
　　Currentdensity电流密度
　　Curvature曲率
　　Cutoff截止
　　Currentdriftdirvesharing电流漂移驱动共享
　　CurrentSense电流取样
　　Curvature弯曲
　　Customintegratedcircuit定制集成电路
　　Cylindrical柱面的
　　Czochralshicrystal直立单晶
　　Czochralskitechnique切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
　　D
　　Danglingbonds悬挂键
　　Darkcurrent暗电流
　　Deadtime空载时间
　　Debyelength德拜长度
　　De。broglie德布洛意
　　Decderate减速
　　Decibel（dB）分贝
　　Decode译码
　　Deepacceptorlevel深受主能级
　　Deepdonorlevel深施主能级
　　Deepimpuritylevel深度杂质能级
　　Deeptrap深陷阱
　　Defeat缺陷
　　Degeneratesemiconductor简并半导体
　　Degeneracy简并度
　　Degradation退化
　　DegreeCelsius（centigrade）Kelvin摄氏开氏温度
　　Delay延迟Density密度
　　Densityofstates态密度
　　Depletion耗尽
　　Depletionapproximation耗尽近似
　　Depletioncontact耗尽接触
　　Depletiondepth耗尽深度
　　Depletioneffect耗尽效应
　　Depletionlayer耗尽层
　　DepletionMOS耗尽MOS
　　Depletionregion耗尽区
　　Depositedfilm淀积薄膜
　　Depositionprocess淀积工艺
　　Designrules设计规则
　　Die芯片（复数dice）
　　Diode二极管
　　Dielectric介电的
　　Dielectricisolation介质隔离
　　Differencemodeinput差模输入
　　Differentialamplifier差分放大器
　　Differentialcapacitance微分电容
　　Diffusedjunction扩散结
　　Diffusion扩散
　　Diffusioncoefficient扩散系数
　　Diffusionconstant扩散常数
　　Diffusivity扩散率
　　Diffusioncapacitancebarriercurrentfurnace扩散电容势垒电流炉
　　Digitalcircuit数字电路
　　Dipoledomain偶极畴
　　Dipolelayer偶极层
　　Directcoupling直接耦合
　　Directgapsemiconductor直接带隙半导体
　　Directtransition直接跃迁
　　Discharge放电
　　Discretecomponent分立元件
　　Dissipation耗散
　　Distribution分布
　　Distributedcapacitance分布电容
　　Distributedmodel分布模型
　　Displacement位移Dislocation位错
　　Domain畴Donor施主
　　Donorexhaustion施主耗尽
　　Dopant掺杂剂
　　Dopedsemiconductor掺杂半导体
　　Dopingconcentration掺杂浓度
　　DoublediffusiveMOS（DMOS）双扩散MOS。
　　Drift漂移Driftfield漂移电场
　　Driftmobility迁移率
　　Dryetching干法腐蚀
　　Drywetoxidation干湿法氧化
　　Dose剂量
　　Dutycycle工作周期
　　Dualinlinepackage（DIP）双列直插式封装
　　Dynamics动态
　　Dynamiccharacteristics动态属性
　　Dynamicimpedance动态阻抗
　　E
　　Earlyeffect厄利效应
　　Earlyfailure早期失效
　　Effectivemass有效质量
　　Einsteinrelation（ship）爱因斯坦关系
　　ElectricEraseProgrammableReadOnlyMemory（E2PROM）一次性电可擦除只读存储器
　　Electrode电极
　　Electrominggratim电迁移
　　Electronaffinity电子亲和势
　　Electronicgrade电子能
　　Electronbeamphotoresistexposure光致抗蚀剂的电子束曝光
　　Electrongas电子气
　　Electrongradewater电子级纯水
　　Electrontrappingcenter电子俘获中心
　　ElectronVolt（eV）电子伏
　　Electrostatic静电的
　　Element元素元件配件
　　Elementalsemiconductor元素半导体
　　Ellipse椭圆
　　Ellipsoid椭球
　　Emitter发射极
　　Emittercoupledlogic发射极耦合逻辑
　　Emittercoupledpair发射极耦合对
　　Emitterfollower射随器
　　Emptyband空带
　　Emittercrowdingeffect发射极集边（拥挤）效应
　　Endurancetestlifetest寿命测试
　　Energystate能态
　　Energymomentumdiagram能量动量（EK）图
　　Enhancementmode增强型模式
　　EnhancementMOS增强性
　　MOSEntefic（低）共溶的
　　Environmentaltest环境测试
　　Epitaxial外延的
　　Epitaxiallayer外延层
　　Epitaxialslice外延片
　　Expitaxy外延
　　Equivalentcurcuit等效电路
　　Equilibriummajorityminoritycarriers平衡多数少数载流子
　　ErasableProgrammableROM（EPROM）可搽取（编程）存储器
　　Errorfunctioncomplement余误差函数
　　Etch刻蚀
　　Etchant刻蚀剂
　　Etchingmask抗蚀剂掩模
　　Excesscarrier过剩载流子
　　Excitationenergy激发能
　　Excitedstate激发态
　　Exciton激子
　　Extrapolation外推法
　　Extrinsic非本征的
　　Extrinsicsemiconductor杂质半导体
　　F
　　Facecentered面心立方
　　Falltime下降时间
　　Fanin扇入
　　Fanout扇出
　　Fastrecovery快恢复
　　Fastsurfacestates快界面态
　　Feedback反馈
　　Fermilevel费米能级
　　FermiDiracDistribution费米狄拉克分布
　　Femipotential费米势
　　Fickequation菲克方程（扩散）
　　Fieldeffecttransistor场效应晶体管
　　Fieldoxide场氧化层
　　Filledband满带
　　Film薄膜
　　Flashmemory闪烁存储器
　　Flatband平带
　　Flatpack扁平封装
　　Flickernoise闪烁（变）噪声
　　Flipfloptoggle触发器翻转
　　Floatinggate浮栅
　　Fluorideetch氟化氢刻蚀
　　Forbiddenband禁带
　　Forwardbias正向偏置
　　Forwardblockingconducting正向阻断导通
　　Frequencydeviationnoise频率漂移噪声
　　Frequencyresponse频率响应
　　Function函数
　　G
　　Gain增益GalliumArsenide（GaAs）砷化钾
　　Gamyrayr射线
　　Gate门、栅、控制极
　　Gateoxide栅氧化层
　　Gauss（ian）高斯
　　Gaussiandistributionprofile高斯掺杂分布
　　Generationrecombination产生复合
　　Geometries几何尺寸
　　Germanium（Ge）锗
　　Graded缓变的
　　Graded（gradual）channel缓变沟道
　　Gradedjunction缓变结
　　Grain晶粒
　　Gradient梯度
　　Grownjunction生长结
　　Guardring保护环
　　GummelPoommodel葛谋潘模型
　　Gunneffect狄氏效应
　　H
　　Hardeneddevice辐射加固器件
　　Heatofformation形成热
　　Heatsink散热器、热沉
　　Heavylightholeband重轻空穴带
　　Heavysaturation重掺杂
　　Helleffect霍尔效应
　　Heterojunction异质结
　　Heterojunctionstructure异质结结构
　　HeterojunctionBipolarTransistor（HBT）异质结双极型晶体
　　Highfieldproperty高场特性
　　HighperformanceMOS。（HMOS）高性能
　　MOS。Hormalized归一化
　　Horizontalepitaxialreactor卧式外延反应器
　　Hotcarrior热载流子
　　Hybridintegration混合集成
　　I
　　Imageforce镜象力
　　Impactionization碰撞电离
　　Impedance阻抗
　　Imperfectstructure不完整结构
　　Implantationdose注入剂量
　　Implantedion注入离子
　　Impurity杂质
　　Impurityscattering杂志散射
　　Incrementalresistance电阻增量（微分电阻）
　　Incontactmask接触式掩模
　　Indiumtinoxide（ITO）铟锡氧化物
　　Inducedchannel感应沟道
　　Infrared红外的
　　Injection注入
　　Inputoffsetvoltage输入失调电压
　　Insulator绝缘体
　　InsulatedGateFET（IGFET）绝缘栅
　　FETIntegratedinjectionlogic集成注入逻辑
　　Integration集成、积分
　　Interconnection互连
　　Interconnectiontimedelay互连延时
　　Interdigitatedstructure交互式结构
　　Interface界面
　　Interference干涉
　　Internationalsystemofunions国际单位制
　　Internallyscattering谷间散射
　　Interpolation内插法
　　Intrinsic本征的
　　Intrinsicsemiconductor本征半导体
　　Inverseoperation反向工作
　　Inversion反型
　　Inverter倒相器
　　Ion离子
　　Ionbeam离子束
　　Ionetching离子刻蚀
　　Ionimplantation离子注入
　　Ionization电离
　　Ionizationenergy电离能
　　Irradiation辐照
　　Isolationland隔离岛
　　Isotropic各向同性
　　J
　　JunctionFET（JFET）结型场效应管
　　Junctionisolation结隔离
　　Junctionspacing结间距
　　Junctionsidewall结侧壁
　　L
　　Latchup闭锁
　　Lateral横向的
　　Lattice晶格
　　Layout版图
　　Latticebindingcellconstantdefectdistortion晶格结合力晶胞晶格晶格常熟晶格缺陷晶格畸变
　　Leakagecurrent（泄）漏电流
　　Levelshifting电平移动
　　Lifetime寿命
　　linearity线性度
　　Linkedbond共价键
　　LiquidNitrogen液氮
　　Liquidphaseepitaxialgrowthtechnique液相外延生长技术
　　Lithography光刻
　　LightEmittingDiode（LED）发光二极管
　　LoadlineorVariable负载线
　　LocatingandWiring布局布线
　　Longitudinal纵向的
　　Logicswing逻辑摆幅
　　Lorentz洛沦兹
　　Lumpedmodel集总模型
　　M
　　Majoritycarrier多数载流子
　　Mask掩膜板，光刻板
　　Masklevel掩模序号
　　Maskset掩模组
　　Massactionlaw质量守恒定律
　　MasterslaveDflipflop主从D触发器
　　Matching匹配
　　Maxwell麦克斯韦
　　Meanfreepath平均自由程
　　Meanderedemitterjunction梳状发射极结
　　Meantimebeforefailure（MTBF）平均工作时间
　　Megetoresistance磁阻
　　Mesa台面
　　MESFETMetalSemiconductor金属半导体FET
　　Metallization金属化
　　Microelectronictechnique微电子技术
　　Microelectronics微电子学
　　Millenindices密勒指数
　　Minoritycarrier少数载流子
　　Misfit失配
　　Mismatching失配
　　Mobileions可动离子
　　Mobility迁移率
　　Module模块
　　Modulate调制
　　Molecularcrystal分子晶体
　　MonolithicIC单片ICMOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
　　Mos。Transistor（MOST）MOS。晶体管
　　Multiplication倍增
　　Modulator调制
　　MultichipIC多芯片IC
　　Multichipmodule（MCM）多芯片模块
　　Multiplicationcoefficient倍增因子
　　N
　　Nakedchip未封装的芯片（裸片）
　　Negativefeedback负反馈
　　Negativeresistance负阻
　　Nesting套刻
　　Negativetemperaturecoefficient负温度系数
　　Noisemargin噪声容限
　　Nonequilibrium非平衡
　　Nonrolatile非挥发（易失）性
　　Normallyoffon常闭开
　　Numericalanalysis数值分析
　　O
　　Occupiedband满带
　　Officienay功率
　　Offset偏移、失调
　　Onstandby待命状态
　　Ohmiccontact欧姆接触
　　Opencircuit开路
　　Operatingpoint工作点
　　Operatingbias工作偏置
　　Operationalamplifier（OPAMP）运算放大器
　　Opticalphotonphoton光子
　　Opticalquenching光猝灭
　　Opticaltransition光跃迁
　　Opticalcoupledisolator光耦合隔离器
　　Organicsemiconductor有机半导体
　　Orientation晶向、定向
　　Outline外形
　　Outofcontactmask非接触式掩模
　　Outputcharacteristic输出特性
　　Outputvoltageswing输出电压摆幅
　　Overcompensation过补偿
　　Overcurrentprotection过流保护
　　Overshoot过冲
　　Overvoltageprotection过压保护
　　Overlap交迭
　　Overload过载
　　Oscillator振荡器
　　Oxide氧化物
　　Oxidation氧化
　　Oxidepassivation氧化层钝化
　　P
　　Package封装
　　Pad压焊点
　　Parameter参数
　　Parasiticeffect寄生效应
　　Parasiticoscillation寄生振荡
　　Passination钝化
　　Passivecomponent无源元件
　　Passivedevice无源器件
　　Passivesurface钝化界面
　　Parasitictransistor寄生晶体管
　　Peakpointvoltage峰点电压
　　Peakvoltage峰值电压
　　Permanentstoragecircuit永久存储电路
　　Period周期
　　Periodictable周期表
　　Permeablebase可渗透基区
　　Phaselockloop锁相环
　　Phasedrift相移
　　Phononspectra声子谱
　　Photoconduction光电导
　　Photodiode光电二极管
　　Photoelectriccell光电池
　　Photoelectriceffect光电效应
　　Photoenicdevices光子器件
　　Photolithographicprocess光刻工艺
　　（photo）resist（光敏）抗腐蚀剂
　　Pin管脚
　　Pinchoff夹断
　　PinningofFermilevel费米能级的钉扎（效应）
　　Planarprocess平面工艺
　　Planartransistor平面晶体管
　　Plasma等离子体
　　Plezoelectriceffect压电效应
　　Poissonequation泊松方程
　　Pointcontact点接触
　　Polarity极性
　　Polycrystal多晶
　　Polymersemiconductor聚合物半导体
　　Polysilicon多晶硅
　　Potential（电）势
　　Potentialbarrier势垒
　　Potentialwell势阱
　　Powerdissipation功耗
　　Powertransistor功率晶体管
　　Preamplifier前置放大器
　　Primaryflat主平面
　　Principalaxes主轴
　　Printcircuitboard（PCB）印制电路板
　　Probability几率
　　Probe探针
　　Process工艺
　　Propagationdelay传输延时
　　Pseudopotentialmethod膺势发
　　Punchthrough穿通
　　Pulsetriggeringmodulating脉冲触发调制Pulse
　　WidenModulator（PWM）脉冲宽度调制
　　Punchthrough穿通
　　Pushpullstage推挽级
　　Q
　　Qualityfactor品质因子
　　Quantization量子化
　　Quantum量子
　　Quantumefficiency量子效应
　　Quantummechanics量子力学
　　QuasiFermilevel准费米能级
　　Quartz石英
　　R
　　Radiationconductivity辐射电导率
　　Radiationdamage辐射损伤
　　Radiationfluxdensity辐射通量密度
　　Radiationhardening辐射加固
　　Radiationprotection辐射保护
　　Radiativerecombination辐照复合
　　Radioactive放射性
　　Reachthrough穿通
　　Reactivesputteringsource反应溅射源
　　Readdiode里德二极管
　　Recombination复合
　　Recoverydiode恢复二极管
　　Reciprocallattice倒核子
　　Recoverytime恢复时间
　　Rectifier整流器（管）
　　Rectifyingcontact整流接触
　　Reference基准点基准参考点
　　Refractiveindex折射率
　　Register寄存器
　　Registration对准
　　Regulate控制调整
　　Relaxationlifetime驰豫时间
　　Reliability可靠性
　　Resonance谐振
　　Resistance电阻
　　Resistor电阻器
　　Resistivity电阻率
　　Regulator稳压管（器）
　　Relaxation驰豫
　　Resonantfrequency共射频率
　　Responsetime响应时间
　　Reverse反向的
　　Reversebias反向偏置
　　S
　　Samplingcircuit取样电路
　　Sapphire蓝宝石（Al2O3）
　　Satellitevalley卫星谷
　　Saturatedcurrentrange电流饱和区
　　Saturationregion饱和区
　　Saturation饱和的
　　Scaleddown按比例缩小
　　Scattering散射
　　Schockleydiode肖克莱二极管
　　Schottky肖特基
　　Schottkybarrier肖特基势垒
　　Schottkycontact肖特基接触
　　Schrodingen薛定厄
　　Scribinggrid划片格
　　Secondaryflat次平面
　　Seedcrystal籽晶
　　Segregation分凝
　　Selectivity选择性
　　Selfaligned自对准的
　　Selfdiffusion自扩散
　　Semiconductor半导体
　　Semiconductorcontrolledrectifier可控硅
　　Sendsitivity灵敏度
　　Serial串行串联
　　Seriesinductance串联电感
　　Settletime建立时间
　　Sheetresistance薄层电阻
　　Shield屏蔽
　　Shortcircuit短路
　　Shotnoise散粒噪声
　　Shunt分流
　　Sidewallcapacitance
　　边墙电容Signal信号
　　Silicaglass石英玻璃
　　Silicon硅
　　Siliconcarbide碳化硅
　　Silicondioxide（SiO2）二氧化硅
　　SiliconNitride（Si3N4）氮化硅
　　SiliconOnInsulator绝缘硅
　　Siliverwhiskers银须
　　Simplecubic简立方
　　Singlecrystal单晶
　　Sink沉
　　Skineffect趋肤效应
　　Snaptime急变时间
　　Sneakpath潜行通路
　　Sulethreshold亚阈的
　　Solarbatterycell太阳能电池
　　Solidcircuit固体电路
　　SolidSolubility固溶度
　　Sonband子带
　　Source源极
　　Sourcefollower源随器
　　Spacecharge空间电荷
　　Specificheat（PT）热
　　Speedpowerproduct速度功耗乘积Spherical球面的
　　Spin自旋Split分裂
　　Spontaneousemission自发发射
　　Spreadingresistance扩展电阻
　　Sputter溅射Stackingfault层错
　　Staticcharacteristic静态特性
　　Stimulatedemission受激发射
　　Stimulatedrecombination受激复合
　　Storagetime存储时间
　　Stress应力
　　Straggle偏差
　　Sublimation升华
　　Substrate衬底
　　Substitutional替位式的
　　Superlattice超晶格
　　Supply电源Surface表面
　　Surgecapacity浪涌能力
　　Sub下标
　　Switchingtime开关时间
　　Switch开关
　　T
　　Tailing扩展
　　Terminal终端
　　Tensor张量Tensorial张量的
　　Thermalactivation热激发
　　Thermalconductivity热导率
　　Thermalequilibrium热平衡
　　ThermalOxidation热氧化
　　Thermalresistance热阻
　　Thermalsink热沉
　　Thermalvelocity热运动
　　Thermoelectricpovoer温差电动势率
　　Thickfilmtechnique厚膜技术
　　ThinfilmhybridIC薄膜混合集成电路
　　ThinFilmTransistor（TFT）薄膜晶体
　　Threshlod阈值
　　Thyistor晶闸管
　　Transconductance跨导
　　Transfercharacteristic转移特性
　　Transferelectron转移电子
　　Transferfunction传输函数Transient瞬态的
　　Transistoraging（stress）晶体管老化
　　Transittime渡越时间
　　Transition跃迁
　　Transitionmetalsilica过度金属硅化物
　　Transitionprobability跃迁几率
　　Transitionregion过渡区
　　Transport输运Transverse横向的
　　Trap陷阱Trapping俘获
　　Trappedcharge陷阱电荷
　　Trianglegenerator三角波发生器
　　Triboelectricity摩擦电
　　Trigger触发
　　Trim调配调整
　　Triplediffusion三重扩散
　　Truthtable真值表
　　Tolerahce容差
　　Tunnel（ing）隧道（穿）
　　Tunnelcurrent隧道电流
　　Turnover转折
　　Turnofftime关断时间
　　U
　　Ultraviolet紫外的
　　Unijunction单结的
　　Unipolar单极的
　　Unitcell原（元）胞
　　Unitygainfrequency单位增益频率
　　Unilateralswitch单向开关
　　V
　　Vacancy空位Vacuum真空
　　Valence（value）band价带Valuebandedge价带顶
　　Valencebond价键Vapourphase汽相
　　Varactor变容管Varistor变阻器
　　Vibration振动Voltage电压
　　W
　　Wafer晶片
　　Waveequation波动方程
　　Waveguide波导
　　Wavenumber波数
　　Waveparticleduality波粒二相性
　　Wearout烧毁
　　Wirerouting布线
　　Workfunction功函数
　　Worstcasedevice最坏情况器件
　　Y
　　Yield成品率
　　Z
　　Zenerbreakdown齐纳击穿
　　Zonemelting区熔法
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