感觉拜登心要碎了！中芯国际量产12nm芯片？中国芯反击战打响

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　　拜登不断修改芯片计划，目的非常明确，就是要阻止中国获得高端芯片技术支持。美国作为半导体的起源地，有先手优势，所以积累了很多技术底蕴。
　　所以在技术方面，美国芯片规则覆盖面广，影响力深远。但中国并未放弃芯片研发，国产厂商接连传来半导体方面的好消息。比如有消息称中芯国际量产12nm芯片，中国芯反击战打响了。
　　一颗芯片诞生的过程非常复杂，最关键的环节就是芯片制造。需要制造商采用光刻机、离子注入机、刻蚀机等半导体设备，以及在光刻胶等材料的支持下，将芯片图案曝光在晶圆表面，然后把晶圆切割成一块块芯片。
　　在整个的芯片制造过程中，必须充分保障芯片的良品率和成本。根据芯片制程的不同，制造难度也是不一样的。
　　目前最先进的芯片制程是3nm，台积电和三星已经实现量产了，他们使用EUV光刻机，投入了几百亿美元才取得突破。
　　而中芯国际没有充足的半导体产业链支持，美国的态度已经说明了一切，但在成熟制程领域中芯国际也可以有很多的作为。
　　从官方的布局行动来看，正在上海、北京、深圳、天津修建各自修建12英寸晶圆厂，若全部工厂都达成的话，每月可生产34万片晶圆。在制程方面，中芯国际布局的是28nm及以上节点。
　　但是这并不是中芯国际最高的技术水准，官方公布最高可实现14nm芯片量产。
　　然而有消息表示，中芯国际量产了12nm芯片，与之相关的话题在网上大肆传播。
　　不过从各方面来看，官方并未正式官宣量产12nm芯片的消息，要么是有人捕风捉影，要么是以讹传讹，总之一切还需要以官宣消息为准。目前可以确定的是，中芯国际不会停止先进工艺制程的研发。不管是12nm还是更高的工艺。
　　中芯国际联合CEO梁孟松说过，曾带领团队在三年内从28nm攻克到了7nm。距离梁孟松说这句话过去了好几年，估计已经取得了更多的进步。只要中芯国际不放弃，就有希望。
　　随着中芯国际不断扩产28nm成熟芯片，会持续满足国内大部分的芯片需求，降低对美国芯片进口的依赖。
　　要知道，全球超过75的市场需求来自成熟制程，只有剩余的25市场需求才需要高端芯片。若能把握住这75的市场份额，照样能取得很大的产业突破。
　　先赢得营收利润，再投入科技研发，积累更多的核心技术，等国产芯片制造产业链实现全面破局，就有希望推进到更高的国产工艺。
　　美国已经尝到了芯片规则带来的苦果，英特尔、高通、英伟达等美芯巨头均出现业绩暴雷，利润，营收双双暴跌，如今又陷入了大裁员风波。几十万美国民众失去工作岗位，一家又一家科技公司陷入倒闭边缘。
　　感觉拜登心要碎了，出现这一切估计在拜登的意料之外。没想到自己的一意孤行会造成这样的结果，本该把心思放在正事上，却走错了路。
　　反而中国，中国芯反击战已经打响，从多个层面取得突破进展。
　　比如华为宣布攻克了14nm及以上EDA工业软件的过程化。EDA是芯片设计的必备工具，为IC芯片设计公司提供排版，布控以及验证等一系列自动化流程。
　　还有西安邮电大学攻克了第四代半导体氧化镓，突破8英寸硅片的制备技术。这是中国科研团队在半导体材料领域的又一破冰。
　　美国主导了第一代半导体材料硅技术，市面上的电子芯片几乎都采用硅材料，因此想要摆脱美国技术依赖的话，还需要从材料入手。而第四代半导体是目前各国都在发展的技术领域，氧化镓具有功率转换效率高，成本低以及热稳定性高等特点，是一种新型超宽禁带半导体材料。
　　随着国内掌握了8英寸硅片制备技术，相关的产业链也会逐步走向成熟，并持续扩大到更多的应用领域。
　　国内芯片产业正加速发展，其它国家也制定了不同的发展计划，要么拿出高额补贴吸引外企投资，要么扶持半导体企业培养人才，而中国这些年针对集成电路也有不少的扶持动作。
　　落实到企业层面，已经取得一个又一个突破进展，中芯国际，华为以及众多厂商正夯实基础，不断向前，期待更多的好消息。
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