半导体先进封装迎爆发机遇！产业链龙头全梳理

　　半导体持续高景气度，晶圆厂建设力度不断加强，有望带动下游封测产业需求增长。
　　受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入后摩尔时代，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。
　　先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。
　　5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因此先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。半导体
　　先进封装行业概览
　　目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装转型。
　　晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2。5D3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。
　　先进封装的特点包括不采用传统的封装工艺，例如：无BondingWire；封装集成度高，封装体积小；内部互联短，系统性能得到提升4单位体积内集成更多功能单元，有效提升系统功能密度。
　　在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2。5D3D、WLCSP、FanOut等非焊线形式。
　　先进封装工艺包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2。5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、Chiplet等。
　　先进封装技术效率高，芯片向着更小、更薄的方向演进，均摊成本更低，可实现更好的性价比，缺点是前期投入较大，需要规模效应来降低成本。
　　根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。20192025年全球先进封装市场的CAGR约8。相比同期整体封装市场（CAGR5）和传统封装市场，先进封装市场增速高。Chiplet：先进封装代表工艺
　　Chiplet又称芯粒或小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过dietodie内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。
　　SoC进行Chiplet化之后，不同的芯粒可以根据需要选择合适的工艺来分开制造，然后再通过先进封装技术进行组装，不需要全部都采用相同制程的工艺在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大地降低芯片的制造成本。
　　一些逻辑电路（例如加速器）可能不需要以与主处理器相同的最大时钟速率运行，因此可以在中间节点中制造，使用较旧的工艺技术可以将这些小芯片的制造成本降低多达50
　　资料来源：半导体行业观察
　　先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域持续投资布局。
　　虽然近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成。
　　国内封测龙头长电科技、华天科技、通富微电已进入国际第一梯队，以三大封测厂为代表的中国大陆封测企业持续发力。
　　2021年长电科技、通富微电先进封装营收占比超过70，华天科技近年来在Fanout以及3DIC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。
　　Yole数据显示，中国封测企业在先进封装领域加速提高产能，增长率高达16，是全球的2倍，其中长电科技在收购星科金鹏之后排名第三，仅次于英特尔和矽品。
　　整体来看，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，摩尔定律迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，后摩尔时代从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为超越摩尔的重要路径。
　　在当前发展先进制程受限于外部环境下，先进封装部分替代追赶先进制程，或成为中国半导体可行的发展逻辑。
　　欢迎关注乐晴智库！