2025年的iPhone，从内到外，全部自研

　　如果来概括近几年苹果的发展趋势，掌控应该是最为贴切的一个。
　　在全球逐步建立起最优秀、最可靠供应链，几乎占据苹果营收半壁江山的iPhone也成为了每年的科技风向标，以及不断引领产业的发展。
　　TimCook参观索尼工厂
　　倘若把他们看成一个体系的话，许多企业几乎与苹果达成了共生的关系，iPhone在手机市场上攻城略地，相关的产业链在背后也枝繁叶茂。
　　但随着今年iPhone的增长势头见缓，为了维持利润率，苹果或者说TimCook也开始反思是否花了太多不该花的钱，以及怎么把这些钱省下来。
　　自研，正是一个不错的手段，同时也能更好的掌控住iPhone或者iPad、Mac等产品的研发和生产。
　　在自研芯片大放异彩后，苹果准备扩大自研芯片的范围，又瞄向了WiFi和蓝牙芯片，当然，自研5G基带依然在快马加鞭，预计2025年随着iPhone上市。取代博通，一年能省数十亿美元
　　与基带不同，苹果一直与博通没有闹出过多大的矛盾，维持着较为稳定的一手交钱一手交货的模式。
　　随着iPhone业绩的不断增长，苹果逐步的成为博通的大客户。上一个财年内，苹果为博通贡献了20的收入，总额接近于70亿美元。
　　就在外媒披露苹果准备依靠自研WiFi、蓝牙芯片来取代博通芯片后，博通的股价一度下跌4。7，可谓是赔了大订单和市值。
　　同时，此前正遭受研发困难的5G基带，也可能会一同并入WiFi、蓝牙芯片的研发过程，苹果初步打算只给苹果芯片团队23年的时间，让自研的无线连接芯片达到行业顶级水准。
　　自研蓝牙芯片其实并不难，苹果此前也在AirPods、AppleWatch当中利用自研芯片完成了无缝切换、低时延的特性。
　　难点是WiFi和射频芯片如何绕过相关专利。博通与高通类似，几乎注册了射频所有的相关专利，保持着行业龙头的地位。
　　博通CEO陈福阳（HockTan）则认为，相信博通有着最好的技术，并能持续的为客户创作价值。
　　甚至也对苹果尝试以自研的方式取代博通芯片颇有微词，没有理由在自己不擅长的领域找其他东西，也隐喻了苹果有点自找苦吃。
　　有意思的是，随着博通股价的下跌，高通也受到相应影响，也跌了。
　　近几年，苹果正在努力自研5G基带，以取代高通，节省相应的授权费。即便是在2019年以10亿美元收购Intel基带业务之后，几年时间依旧没能拿出相应产品。
　　与博通的WiFi、射频有点类似，对于苹果来说，难点都是如何绕过专利。但基带还需要与全球通信运营商通力合作，完成全球范围内的频段调试工作。
　　自研基带到正式量产上市，是一个极其复杂和磨人的过程，一再延期，也表示着苹果遇到了开发障碍。
　　但与博通不同，高通此前就表示，他们已经做好失去苹果大客户的准备。而苹果这边对于自研基带的目标也从5G瞄向了6G，既然5G搭了个晚班车，6G可要当人中龙凤。
　　不断的自研，最终的目标，其实还是TimCook下的苹果，想要更好的掌控，最终达到利润最大化，甚至不排除在自研成功之后，也会从专利授权当中获利。苹果想做三合一芯片
　　基带芯片来自高通，WiFi、蓝牙来自博通，前期苹果的计划是逐个突破，而在后期迭代过程中，会将这三种具有连接功能的芯片整合到一块芯片当中。
　　也不排除苹果的终极目标是与A系列、M系列芯片统一封装，完成大一统。
　　如此的规划，实则是来自于苹果在自研芯片里吃到了甜头。
　　当Android们的高通芯片频繁翻车，成为火龙，当Intel缺乏创新，频繁给14nm续命时，苹果凭借A系列、M系列芯片让iPhone、MacBook成为市场上独一无二能效比的产品。
　　新MacBookAir
　　为此，iPhone、Mac的市场占比也开始提升，且Mac自研芯片也开始出圈，成为当下热议。
　　这一切都要归功于十几年前，乔布斯为自研芯片所做的布局，大致分为拉人与收购。
　　拉来了彼时硅谷造芯大佬，以及收购了PASemi这家半导体公司，最终在以色列海法成立了苹果自研芯片团队。
　　而对于无线连接、基带芯片的研发，苹果也打算摸着石头过河，要么拉人、要么收购。
　　不过，当下与十几年前不太相同，行业顶级人才都汇聚在顶级公司之内，直接收购并不是不可能，但也要绕过反垄断调查，费时费力。
　　2017年11月，博通就打算以1300亿美元的天价收购高通，而这场收购最终也演变成一出肥皂剧，一方压价，一方抬价。
　　最终高通找来美国的CFIUS（外资投资委员会），并最终由当时美国总统特朗普签署了行政命令，以国家安全为由，叫停了这次并购。
　　如今，苹果一口气吃下高通、博通，资金不是问题，最大的问题其实还是垄断与反垄断。
　　并购不容易，那就走另一条，拉人（吸引相关人才）。
　　苹果直接在尔湾（Irvine）设立了办事处，招募无线半导体方面有丰富经验的员工。而尔湾，也是博通、Skyworks等公司的办公区。
　　早在2018年，苹果则在高通总部的圣地亚哥招聘工程师，以推进自己的基带自研芯片业务。
　　苹果这个做法，主要是为了吸引那些不愿意到硅谷，以及ApplePark工作的技术员工。苹果的自研芯片部门也并不在美国本土，而是在以色列的海尔兹利亚（Herzliya）。
　　苹果硬件高级副总裁JohnySrouji图片来自：Bloomberg
　　另外，如今频繁出现在苹果发布会上的JohnySrouji，也不愿意到库比蒂诺参与录制，而是更喜欢自己的地盘（海尔兹利亚），每次当他出现，身边就有着各式各样的原型机。
　　广撒网，多敛鱼，即便当下苹果已经收紧招聘计划，但对于这些工程师来说，苹果的需求远没有被填满。难度有，但苹果也有经验
　　打开苹果自研芯片列表来看，除了熟知的A、M系列SoC等级的芯片外，苹果也自研了许多功能性的小芯片。
　　2016年，苹果AirPods问世，引领了一股真无线的风潮，并且也缔造了一个无线帝国。
　　在此后的一两年时间内，也鲜有能与之相提并论，有着相近体验的真无线耳机，领先了其他产品一个身位的距离。
　　而造成这个原因的背后就是苹果自研的W1芯片，它也是苹果第一枚拥有无线连接的芯片，为AirPods的多设备切换，和双耳机的低时延起到了决定性作用。
　　苹果W1芯片的后续，W2、W3也被用于AppleWatch里，同样提高WiFi与蓝牙效率。
　　从AppleWatchSeries4开始，到现在的AppleWatchUltra内的S系列芯片，当中也集成了改良版的W3无线连接芯片，以优化与iPhone的连接性能，并加入了对蓝牙5。0的支持。
　　当下苹果正在打算把这种模式，运用到iPhone当中，AppleWatch不愧为iPhone新技术的试验田。
　　2021年，苹果为了AirPods也单独研发了一枚H1芯片，为AirPods2带来了更稳定、更快的连接能力，并实现了随时HeySiri的语音唤醒功能。
　　H1芯片本身采用了7nm制程，理论性能跟iPhone4s相差不大，而iPhone4s的SoC性能要堪比古早的一台Macintosh，这么说来，AirPods就活脱脱的一台小电脑。
　　除了耳机手表上的H和W系列芯片，苹果还在2019年推出了一枚U1超宽频无线通讯芯片，将UWB这种室内精确定位功能引入到苹果的产品当中，提升AirDrop的体验。
　　在无线连接上，苹果已经陆续推出了W、H、U三大系列，并且也按照功能组合或者升级，也算是布局了七年时光。
　　这次苹果打算在几年时间内，把5G基带、WiFi、蓝牙调整为自研芯片，一是因为对利润的追逐，二是想要更好的掌控芯片，这一切的背后都源自于自己过往成功的经验。
　　只是，对于iPhone来说，WiFi以及5G基带要复杂的多，要挑战射频芯片设计能力，连接的稳定性，以及如何绕过博通、高通的专利池。
　　倘若苹果能够拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不光是能大幅降低iPhone的成本，也凭借一己之力撼动了各大芯片老牌厂商的地位，这似乎又是一个屠龙少年挑战恶龙的故事。