苹果iPhone15或将搭载3nm芯片三星GalaxyS22

　　苹果iPhone15Pro将搭载3nm芯片
　　M2ProMax或有40核CPU
　　据MacRumors报道，苹果和台积电计划使用台积电5nm工艺的升级版制造第二代苹果硅芯片，该芯片将包含两个晶片，可以允许包含更多的内核。报告称，这些芯片可能会用于下一代MacBookPro机型和其他Mac台式机。
　　目前苹果正计划在其第二代芯片上实现更大的飞跃，其中一些芯片将采用台积电的3nm工艺制造，报告称这可以转化为一个芯片拥有4个晶片，多达40个CPU核心。目前最新的M1芯片有8核CPU，M1Pro和M1Max芯片有10核CPU。一些分析师认为，在提高芯片频率方面，这将赋予苹果（与英特尔相比）更多的净空间。
　　此外，分析师和熟悉台积电计划的人士预计台积电能够在2023年之前稳定可靠地制造用于Mac和iPhone的3nm芯片。苹果iPhone手机（或称iPhone15系列）预计也将在2023年改用3纳米处理器。他们还表示，苹果第三代处理器的一个低端版本，预计将在未来的iPad中亮相。
　　三名了解苹果路线图的人士表示，这款代号为Ibiza的芯片也可能用于未来的MacBookAir。而代号为Lobos和Palma的更强大的第三代处理器（或为M2Pro和M2Max），可能会出现在未来的MacBookPro和其他Mac台式机上。与此同时，面向专业用户的下一代MacPro，将包括一个基于M1Max的处理器，但该处理器至少有两个晶片。下一代MacBookAir和未来的iPad，可能会搭载苹果第二代处理器的低端版本，代号为Staten。而即将推出的MacBookPro和台式电脑，可能会使用苹果第二代芯片的高端版本。
　　三星GalaxyS22Ultra真机图曝光
　　整体偏GalaxyNote系列风格
　　今日，博主jonprosser曝光了一组三星GalaxyS22Ultra真机图，整体上看来与此前爆料的渲染图基本保持一致，整体风格更偏向Note系列的硬朗商务风。微博博主数码闲聊站称，这款手机采用了2K居中单孔微曲屏，后置一亿像素10x潜望镜影像模组，整体设计风格很方正硬朗，还内置SPen手写笔。
　　从图片上来看，三星GalaxyS22Ultra正面回归了双曲面设计，屏幕采用居中打孔方案，但前摄开孔极小，上下边框也基本等宽极窄。后摄采用了每颗摄像头单独排列的方式，没有像目前主流机型那样采用双层凸起的方式来隐藏摄像头，基本只有一个镜头保护圈的高度，已经无限接近于纯平的后壳。
　　据此前爆料，三星GalaxyS22Ultra搭载高通骁龙898SoC以及三星自家的Exynos2200旗舰SoC，而且Exynos2200旗舰SoC在图形表现上还会有AMD核显技术加持。另外该机型将采用LTPO屏幕，可以提供1120Hz的自适应刷新率调节功能，有三款机型且均有4种配色可供用户选择。
　　据外媒WinFuture报道，用于三星GalaxyS22系列内部电路板的柔性电缆上周中旬就已经开始生产，目前量产已可以满足数万台手机的需求。
　　谷歌首款折叠屏手机配置曝光
　　仍采用Pixel3同款相机传感器
　　据9to5Google昨日报道，APKInsight团队对最新版的谷歌相机APK文件进行解包时，发现在其代码中出现了一款开发代号为Pipit的全新机型，该机型相机信息部分被标记为折叠（Folded），或将是谷歌Pixel系列首款折叠屏手机。
　　APKInsight团队还表示，该款折叠屏手机将不会采用现阶段Pixel6系列中的高规格相机传感器。它将采用谷歌在Pixel3至Pixel5期间一直使用的1220万像素IMX363传感器，且可能是作为主镜头使用。或将再配备一颗1200万像素的IMX386传感器以及两颗800万像素的IMX355传感器。
　　谷歌Pixel4系列
　　根据之前Pixel6系列的设计，其中1200万像素的IMX386传感器或将用于超广角镜头，而另外两颗800万像素的IMX355传感器在谷歌相机apk解包后显示的信息为一颗用于内屏（Onefortheinnerdisplay），一颗用于外屏（Onefortheouterdisplay），具体情况尚不明确。
　　9to5Google表示今年Pixel系列最大的进步在于相机的硬件配置方面，Pixel6系列两款机型全部换上了5000万像素三星GN1传感器作为后置主摄像头，但是这需要将手机背部的相机模组向外突出几毫米，对于折叠起来厚度为普通手机两倍的折叠屏手机来说，相机模组再突出几毫米会让大众有点难以接受。此外，9to5Google透露谷歌已经对外宣布了Android12L操作系统的开发日程，搭载该系统的Pixel折叠屏版本很有可能会在明年与大家见面。
　　英特尔i912900K跑分超苹果M1Max
　　性能更强功耗更高
　　据MacRumors最新报道，英特尔刚推出的第12代AlderLake处理器中的高端Corei912900K首个Geekbench5跑分出炉，i912900K在多核性能方面比M1Pro和M1Max快近1。5倍，到目前为止，i912900K的平均多核得分约为18500，而M1Pro和M1Max的平均得分约为12500。
　　虽然酷睿i912900K处理器比M1Pro和M1Max快得多，但它的功耗也比Apple的芯片多得多，英特尔将芯片列为在基本频率下使用高达125W的功率，Turbo使用高达241W的功率。值得一提的是，英特尔第12代酷睿i712700K在Geekbench5的结果中似乎也比M1Pro和M1Max更快，同样耗电量也更大。
　　苹果在2020年6月宣布Mac将搭载自研芯片时也并没有表示将是市场上最快的，只是承诺自研芯片每瓦性能要领先于业界，确实苹果的M1Pro和M1Max也做到了这一点，这些芯片的性能优于英特尔的12核。另外，报道称英特尔预计将在2022年初发布适用于笔记本电脑的第12代酷睿处理器。