国产32核服务器CPU验证成功！100自主指令架构，来自龙芯

　　明敏鱼羊发自凹非寺
　　量子位公众号QbitAI
　　国产CPU又有新进展了：
　　龙芯中科宣布，已完成32核服务器CPU初样芯片验证。
　　官方信息显示，这颗名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起。
　　图源：龙芯中科
　　对，就是苹果M1Ultra同款操作。
　　实测跑分上，3D5000单路和双路服务器的SPECCPU2006Base分值分别超过400分和800分，预计四路服务器分值可以达到1600分。
　　值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。
　　相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
　　所以龙芯3D5000具体什么水平？
　　从官方信息来看，这是一颗胶水32核服务器CPU。
　　直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。
　　这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。
　　比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1Ultra，就是2颗M1Max芯片拼装起来的。
　　苹果M1Ultra
　　具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75。4mm58。5mm6。5mm，频率为2。0GHz2。2GHz。
　　功耗方面，典型功耗小于130W2。0GHz，或170W2。2GHz，TDP功耗不超过300W2。2GHz。
　　此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR43200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接IO扩展桥片和构建单路双路四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
　　也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。
　　另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在20152016年推出的至强服务器E5v3v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。
　　值得一提的是，3D5000的拼装组件，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。
　　3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。
　　服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。
　　龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。龙芯中科现状如何？
　　去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。
　　今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60。06元，募资总额为24。6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。
　　递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。
　　这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2。3GHz2。5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。
　　UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。
　　基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。
　　财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1。36亿，同比下降35。73，归母净利润亏损1571。5万元，同比下降154。55。
　　今年前三季度营收为48。3亿元，同比下降37。55，归母净利润7304。8万元，同比下降38。6；扣非净利润亏损1。22亿。
　　据当前股价估算，龙芯中科市值约345。8亿。
　　生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。
　　如。NET开源社区、Linux内核5。19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。
　　这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。
　　再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。
　　来自龙芯中科公众号
　　按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMDZen3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30，浮点性能提升60。
　　就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM芯片（7nm）、甚至酷睿i710700。
　　这一新系列，预计在2023年推出。
　　参考链接：
　　〔1〕https：mp。weixin。qq。comsdeIaXlnvhow8xgCwiU3vtQ
　　〔2〕https：mp。weixin。qq。comsMvdkvbHcHYguQRbgxW6WrA
　　〔3〕https：wccftech。comchinadomesticchipmanufacturerloongsontargetsamdszen3poweredryzenwithitsnextgencpusby2023
　　〔4〕https：www。zhihu。comquestion508069963answer2287490625
　　完
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