不可否认,在华为遭遇芯片打压之前,华为自研芯片高度依赖台积电,而对于台积电来说,华为也是台积电的第二大客户,仅次于苹果,因此将华为输给了台积电。这也不是什么好事。但近两年,台积电一直没能拿到出货许可证。显然,老梅并不打算轻易放过华为。 如果美国对华为的制裁继续下去,最终受害最大的可能是台积电。目前,国内半导体企业已经能够量产14nm工艺芯片和N1工艺芯片,7nm芯片也在研发中。笔者在上面也提到,华为可以通过芯片堆叠技术实现更高的性能输出,也就是说华为可以通过堆叠两颗14nm芯片或者两颗N1芯片实现7nm芯片。高性能的话,台积电对华为可有可无。 经历过断芯之痛的华为,不仅加强了自研芯片的研发,也推动了国内芯片产业链的建设。从芯片设计、芯片制造到芯片封装,华为都不敢松懈。华为旗下的哈勃投资也支持了一些芯片产业链企业,只是为了建立100国产芯片产业链。 同一句话,要想突破芯片问题,只能寄希望于自己,不要对任何海外公司或其他国家和地区抱有任何幻想,坚持自研是必由之路出去。你怎么看待这件事?欢迎评论!